Nitreg®-C basiert auf der bewährten Nitreg® potentialgeregelten Nitriertechnologie, deren Fähigkeit, Verfahren zu steuern und die gewünschten Eigenschaften der Nitrierschicht zu erzeugen, das Konzept und die Praxis des Nitrierens revolutioniert hat. Nitreg®-C hat kürzere Verfahrenzykluszeiten als Nitreg® für die gleichen erwarteten Spezifikationen und wird vorwiegend auf Kohlenstoff- und niedrig legierten Materialien durchgeführt.
Es wird häufig in industriellen Anwendungen spezifiziert, da es umweltfreundlich und eine gleichwertige Alternative zum Salzbad-Nitrocarburieren ist.
Der Vorteil einer KN- und KC-geregelten Technologie zeigt sich am besten, wenn eine erhöhte Verschleiß- und/oder Korrosionsbeständigkeit gewünscht ist. Diese Nitrierhülseneigenschaften werden nicht nur von der Dicke und der relativen Phasenzusammensetzung der WL beeinflusst, sondern hängen auch stark vom relativen Grad der in der WL entwickelten Porosität ab.
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Nitreg®-C ist ein Nitrocarburierverfahren, bei dem gleichzeitig Kohlenstoff und Stickstoff in die Stahloberfläche eindiffundieren. Der Zweck dieser Behandlung ist es, eine gehärtete Oberflächenschicht zu erzeugen, die die Verschleiß- und Korrosionsbeständigkeit erhöht und die Ermüdungsbeständigkeit von behandelten Stahl- und Gusseisenteilen verbessert, ohne die Form oder Dimension zu verzerren. Um eine angemessene Konzentration von naszierendem Stickstoff und Kohlenstoff an der Metalloberfläche aufrechtzuerhalten, nutzt die Nitreg®-C-Technologie das Konzept zur Steuerung der Nitrier- und Aufkohlungspotenziale (KN und KC).
Beispiel für verschiedene Porositätsstufen, die durch KN-Steuerung erreicht werden
Das Nitrocarburieren wird meist bei Kohlenstoffstählen und niedrig legierten Stählen eingesetzt. Es ist auch für seine Vorteile bei Warmarbeitsstählen bekannt.
Eine Oberfläche, die einem Nitriermedium ausgesetzt ist, bildet im Allgemeinen zwei unterschiedliche Schichten. Die äußere Schicht wird Verbindungsschicht (oder weiße Schicht) genannt und ihre Dicke liegt im Allgemeinen zwischen null und 0,001″ (25 µm). Unter der weißen Schicht liegt ein Diffusionsgehäuse oder eine Diffusionszone. Beide Schichten bilden das, was allgemein als Gehäuse bezeichnet wird. Je nach Material und dessen ursprünglicher Vorbearbeitungshärte ergeben sich jedoch erhebliche Unterschiede in den Eigenschaften dieser Schichten.