PRÓŻNIOWE SYSTEMY OBRÓBKI CIEPLNEJ
HVF zapewnia doskonałą wydajność w zastosowaniach wymagających usuwania spoiwa z małymi tolerancjami.
Usuwanie spoiwa to etap o znaczeniu krytycznym np. przy formowaniu wtryskowym proszku metalu (MIM) i wytwarzaniu przyrostowym. Celem procesu jest usuwanie głównego spoiwa z wtryskiwanego podzespołu, zanim będzie możliwe spiekanie. Usuwanie spoiwa w ramach wytwarzania przyrostowego zapobiega deformacjom, kruszeniu się, pęcznieniu lub łamaniu się drukowanych obiektów. Dzięki usuwaniu spoiwa spiekanie odbywa się w skuteczniejszy sposób.
Są dostępne dwie metody usuwania spoiwa: rozpuszczalnikowe i termiczne. W przypadku usuwania spoiwa za pomocą rozpuszczalnika spoiwo rozpuszcza się w niskiej temperaturze. Ta metoda skutecznie usuwa tylko część spoiwa; termiczne usuwanie spoiwa powoduje dekompozycję równowagi.
HVF zapewnia doskonałą wydajność w zastosowaniach wymagających usuwania spoiwa z małymi tolerancjami.
Części wytwarzane metodą formowania wtryskowego proszku metalu (MIM) i metodą addytywną są stosowane w wielu branżach, m.in. motoryzacyjnej, lotniczej, zbrojeniowej, energetycznej i medycznej.
Usuwanie spoiwa można wykonywać na większości metali.